事業内容

ケミカル研磨(枚葉式)

試作加工対応できます
世界発当社独自技術による枚葉式ケミカル研磨方式。中小型液晶スリミング国内シェアNo1ケミカル研磨(枚葉式)のしくみ当社枚葉式ケミカル研磨装置
最大1,500㎜×1,850㎜サイズに0.2㎜t以下の超薄型化を実現

携帯電話、スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなどの世界的な需要拡大により、製品の液晶基板やガラスの製造サイズの大型化が進み、薄型化処理においても大判サイズへの対応が必須となっています。

 

アンローディングの様子
▲アンローディングの様子

NSCは液晶/ガラスのケミカル研磨スリミングのパイオニアとして、薬液を使用してガラスを均一に溶かすケミカル研磨技術の開発に取り組んでまいりました。 2001年のバッチ式ケミカル研磨の量産手法の開発に続き、2010年には枚葉式のケミカル研磨の量産方式を開発、最大1,500mm×1,850mmの大判サイズのガラス板の薄型化量産技術の確立に成功しています。

「フッ酸を含むケミカル技術」と、これを活用した「表面処理技術」、それに成膜剥離加工バッチ式薄型研磨事業で培った「ガラス処理技術」という確かなノウハウから生まれた当社のケミカル研磨技術は、国内外の液晶パネルメーカー様から、品質、納期共に高い評価をいただいております。
また近年は、高級感、耐久性、耐薬品性、手入れの容易さなどから、多くの製品において樹脂仕様からガラス仕様に需要が移りつつあり、ガラス加工に対するニーズが高まっています。
当社はこれからも様々なガラスの薄型化に取り組むことにより、お客様への貢献に努めてまいります。

特長

超薄型化を実現

ガラスは大きく、薄くなるほど、たわみが大きくなるため、薄型化の難度が高くなります。当社の枚葉式ケミカル研磨方式ならば、大型のガラス基板のたわみに影響を受けることなく薄型化が可能となり、小型ガラス基板同様の超薄型化が可能です。

強度の向上

マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生しないため、高い強度を保持することができます。また、機械加工等でついたマイクロクラックも、ケミカル薬液で処理することで表面が滑らかになり、強度を上げることができます。

大判サイズへの加工対応

最大1,500mm×1,850mm、最薄0.2mmtまでの加工が可能です。また大判のままガラス基板を薄型化するため、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当りのコストパフォーマンスが高くなり、お客様の工程全体を含めたトータルコストに貢献できます。

バッチ式との違い
  • バッチ式研磨で必要となる治具を使わないため、治具跡が残らず、治具代のイニシャルが不要
  • バッチ式の最大サイズ730mm×920mmを超える大型ガラス基板、バッチ式の最薄厚0.25mmtを超える超薄型加工にも対応可能
  • 大型ガラス基板を連続して大量に処理するため、面積当りのコスト面でメリットがある同品種大量生産向きの研磨方式
ケミカル研磨装置の導入を検討されているお客様は是非当社までご相談ください

用途・適用分野・応用分野

こんなニーズのお客様に

少品種大量生産型

具体例
  • ガラスフィルム
  • 家電製品等のカバーガラス
  • フレキシブルガラス
    ※湾曲ガラスと合わせることで湾曲ディスプレイに
  • アクセサリーなど機械加工品の表面処理、強化
  • ガラス部品など機械加工品の表面処理、強化
対応可能ガラス
  • ノンアルカリガラス
  • アルカリガラス(ソーダガラス)
  • アルミノシリケート系ガラス
    等さまざまなガラス種での加工実績がございます

お問合せ

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