事業内容

穴あけ加工

試作加工対応できます
生産効率が良くかつ強度を実現した穴あけ加工

液晶用ディスプレイ、半導体デバイス等への適用を目的として、ガラス基板上に直径100μmから10mmの穴あけ加工を行います。

マイクロクラックがないため高い強度を保持します
ガラス基板上への穴あけ加工
穴あけ加工の拡大画像▲実際のガラス表面拡大写真

特長

強度

機械加工と違い、薬液でガラスを溶かしながら加工するので、マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生せず、高い強度を保持することが可能です。

生産効率

ホール加工、ケミカルエッチングの一貫加工が可能です。

加工サイズ

基板サイズは、730㎜x920㎜サイズまでの加工が可能です。
直径は、板厚により100μm~10mm程度可能です。

用途・適用分野・応用分野

具体例
  • 液晶用ディスプレイ
  • 半導体デバイス 等
対応可能ガラス
  • ノンアルカリガラス
  • アルカリガラス(ソーダガラス)
    等様々なガラス種での加工実績がございます

お問合せ

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