事業内容

穴あけ加工 (TGV: Through Glass Via)

試作加工対応できます
生産効率が良くかつ強度を実現した穴あけ加工

マイクロクラックがないため高い強度を保持します

穴あけ加工の拡大画像
▲実際のガラス表面拡大写真

液晶用ディスプレイ、半導体デバイス、2.5D、3D実装パッケージ等への適用を目的として、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmからφ200μmの微細な穴あけ加工が可能です。また、φ10mm程度までのmmオーダー単位の穴あけ加工にも対応できます。

特長

強度

機械加工と違い、薬液でガラスを溶かしながら加工するので、マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生せず、高い強度を保持することが可能です。

生産効率

ホール加工、ケミカルエッチングの一貫加工が可能です。

加工スペック
ガラス種 ノンアルカリガラス、アルカリガラス(ソーダガラス)、石英、耐熱ガラス等
ガラスサイズ Min 120mm x 120mm , Max 730mm x 920mm
板厚 Min 0.05mmt~Max0.9mmt
穴種類 貫通穴(真円、楕円)、非貫通穴(真円、楕円)
穴形状 砂時計型
穴径 φ20μm~φ200μm
*ガラス表面基準
*板厚制限あり
オプション 穴加工された大判ガラスからの個片化
ケミカルカット方式

TGV作製可能エリア

用途・適用分野・応用分野

具体例
  • 2.5Dインターポーザー、3D実装パッケージ
  • 液晶用ディスプレイ
  • 半導体デバイス 等

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